Genel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci

2512 1% Kalın Film Genel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnç 6432 Metrik 1 W 5%

Genel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnç Özelliği2512

Genel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnç 2512 UYGULAMASI

· Güç kaynağı
· PDA
· Dijital sayaç
· Bilgisayar
· Otomobiller
· Şarj Aleti
· DC-DC güç dönüştürücü

AçıklamasıGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512

Dirençler yüksek dereceli bir seramik gövdede (alüminyum oksit) yapılmıştır. İç metal elektrotlar her iki uca eklenir ve alt tabakanın üst yüzeyine uygulanan dirençli bir macunla bağlanır. Macunun bileşimi, gerekli yaklaşık direnci verecek şekilde ayarlanır ve değer, bu dirençli katmanın lazerle kesilmesiyle kontrol edilen tolerans dahilinde belirtilen değere kesilir. Rezistif tabaka koruyucu bir tabaka ile kaplıdır. Son olarak, iki harici sonlandırma eklenir. Lehimleme kolaylığı için bu uç sonlandırmaların dış tabakası Kalay (kurşunsuz) alaşımıdır.

BoyutuGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512

MONTAJ ŞEKLİGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512

Dikdörtgen şekilleri ve küçük toleransları nedeniyle, Yüzeye Monte Edilebilir Dirençler otomatik yerleştirme sistemleri ile kullanıma uygundur. Yonga yerleşimi seramik yüzeyler ve baskılı devre kartları (PCB'ler) üzerinde olabilir. Devreye elektrik bağlantısı bireysel lehimleme koşuludur. Sonlandırmalar güvenilir bir teması garanti eder.

Chip Direnç 2512'nin Konfigürasyonu

Güç Azaltma EğrisiGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512

RCT SerisiGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512

Çalışma voltajı, V = √ (P * R) formülünü izleyen direnç değerine veya yukarıda belirtildiği gibi maksimum derecesine göre hesaplanır. Aşırı yük voltajı, V = 2.5 formülünü izleyen direnç değerine göre hesaplanır. √ (P * R) veya i yukarıda belirtilen maksimum ölçüde.

Şartname ve Test YöntemleriGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512

Bant ve makara paketiGenel Amaçlı SMD Çok Katmanlı Chip Direnci2512